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元器件為什麼會失效有哪些原因

元器件為什麼會失效有哪些原因

温度變化對半導體器件的影響:構成雙極型半導體器件的基本單元P-N結對温度的變化很敏感,當P-N結反向偏置時,由少數載流子形成的反向漏電流受温度的變化影響,其關係為:...

2021-01-09 標籤:放大器元器件晶體管 193

PCB拼版連接方式/拼版數量/工藝邊

PCB拼版連接方式/拼版數量/工藝邊

在PCB設計,到最後進行PCB量產的時候,PCB拼板也是一件非常重要的事,這不僅牽涉到PCB電路板的質量標準,更能影響PCB生產的成本。如何在確保PCB電路板的質量前提下,進行合理有效的拼板,從...

2020-12-31 標籤:pcb 555

pcb設計心得體會 這不僅僅是PCB背板的問題

pcb設計心得體會 這不僅僅是PCB背板的問題

修改PCB背板不一定能解決這個信號質量不好的問題,主要是交換板和業務板本身的設計問題比較大造成的,而這些問題如過孔stub太長、過孔沒有優化等其實我們高速先生之前一直強調過,高速...

2020-12-26 標籤:pcb電路板PCB設計PCB背板華秋DFM 717

PCB多層板設計的形式和結構介紹

PCB多層板設計的形式和結構介紹

在PCB多層板設計中,四層板一般運用得比較多。那麼,你知道PCB 四層板的設計規則 有哪些嗎? 1、四層板的設計形式: (1)均勻間距: 最大的優點在於電源和地之間的間距很小,可以大幅度...

2020-12-08 標籤:pcb 1308

PCB設計:整理元器件位號的快捷技巧

PCB設計完成後,通常需要整理元器件的位號,然後輸出貼片圖給工廠貼片。因為沒有整理的位號是參差不齊的,有的尺寸大,有的尺寸小,有的偏離元器件很遠,有的沒有顯示出來。...

2020-12-03 標籤:PCB設計 1008

PCB設計:元器件編號如何按順序重新編排

設計原理圖時,常常會遇到這樣的問題。就是很多元器件的位號不是按順序編號的,中間空了很多號沒有用,有時候編號跨度很大。 比如上面的一個原理圖,從中我們可以看到電阻的位號從R...

2020-12-03 標籤:元器件PCB設計 814

PCB八層板的疊層方式 走線阻抗設計要求

八層板通常使用下面三種疊層方式 。 第一種疊層方式: 第一層:元件面、微帶走線層  第二層:內部微帶走線層,較好...

2020-12-03 標籤:pcb阻抗走線 818

PCB板佈局中的Power的迴路設計

PCB板佈局中的Power的迴路設計

Han連接器通過PCB安裝適配器連接到電路板上,並通過它分配數據、信號和功率。它基於Han元件和公司的PCB適配器,消...

2020-12-03 標籤:PCB板工程師Power 813

什麼是pcb打樣 pcb打樣的重要性

什麼是pcb打樣 pcb打樣的重要性

在敍述操縱全過程個人行為的系統軟件中,存儲過程管理方法和操縱信息內容的算法設計稱之為pcb打樣,它是全過程目標的一部分,是電腦操作系統最重要的紀錄數據信息。針對流程優化和操縱...

2020-12-01 標籤:PCB打樣華秋DFM 789

smt貼片生產製造要素介紹

smt貼片生產製造要素介紹

smt貼片廠的處理芯片生產加工優點擁有 拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。根據smt貼片廠拼裝的帖片的淨重約為傳統式帖片部件的十分之一。由於一般來説,根據smt貼片廠生產製造的...

2020-11-30 標籤:pcb處理芯片smt華秋DFM 862

掌握pcb線路板的加工工藝

掌握pcb線路板的加工工藝

pcb線路板廣泛運用與各種的電子設備裏邊,一切電子設備全是離不了pcb線路板的一個安裝與應用,在這種電子設備中我們都是必須一定的pcb線路板才可以確保一個電子設備的一切正常運作。 p...

2020-11-30 標籤:PCB線路板華秋DFM 776

在OrCAD中輕鬆創建並調整shape的操作步驟詳解

在OrCAD中輕鬆創建並調整shape的操作步驟詳解

文章來源:Cadence楷登PCB及封裝資源中心 怎麼在OrCAD中輕鬆創建並調整shape?操作步驟怎麼樣的?我們來一一詳解。 如今,設計時間非常寶貴,每次設計調整時等待shape重新修復無疑大大降低了設...

2020-11-26 標籤:pcbPCB設計CADorcad華秋DFM 640

時鐘信號測試有回溝怎麼辦?測試點位置與芯片DIE分析

時鐘信號測試有回溝怎麼辦?測試點位置與芯片DIE分析

信號回溝,即波形邊緣的非單調性,是時鐘的大忌,尤其是出現在信號的門限電平範圍內時,由於容易導致誤觸發,更是兇險無比。所以當客户測試發現時鐘信號回溝,抱着一心改板的沉痛心情...

2020-11-26 標籤:仿真頻率信號時鐘時鐘信號 640

PCB電鍍必看的35條基礎知識問答

PCB電鍍必看的35條基礎知識問答

今天我們來和大家分享關於電鍍師傅在日常加工生產中的一些基礎知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規範要求,同時要能正確的對待工藝操作的規範化與產...

2020-11-30 標籤:電鍍電解液華秋DFM 770

PCB設計誤區:從過濾水的流程看電源濾波

PCB設計誤區:從過濾水的流程看電源濾波

從過濾水的流程來看電源濾波的指導思想,以及引出電源供電網絡軌道PDN。本節沒有列出新的設計誤區,還是在討論...

2020-12-02 標籤:PCB設計電源濾波華秋DFM 765

集成電路(IC)設計如何節省PCB面積

集成電路(IC)設計如何節省PCB面積

隨着電子設備尺寸不斷縮小,它們的內部電路必須同步縮小。產品小型化成為各行各業的顯著發展趨勢,這為工程師...

2020-11-24 標籤:集成電路pcbled驅動器DC-DC轉換器華秋DFM 2001

萬眾期待的鴻蒙系統 華為卻還在擔憂

萬眾期待的鴻蒙系統 華為卻還在擔憂

近日華為高管表示在12月16日華為鴻蒙系統Beta版本將會搭載新的設計語言,並會與用户見面。而且根據曝光的信息來看,會有華為和榮耀近兩年來發布的42款機型確定支持鴻蒙系統,這是一個很...

2020-12-02 標籤:華為手機操作系統鴻蒙系統 628

PCB板時鐘電路設計需要掌握的要點

PCB板時鐘電路設計需要掌握的要點

在高速數字系統中,時鐘信號通常採用傳輸線進行傳輸,因此瞭解信號在傳輸線的傳播速度十分必要。...

2020-12-08 標籤:PCB板信號數據信號時鐘電路 644

高頻高可靠性高多層PCB粘結片的需求分析

高頻高可靠性高多層PCB粘結片的需求分析

現代通訊業的飛速發展,為高頻覆銅板的製造迎來了前所未有的大市場。作為高頻覆銅板製造的基礎材料之一的粘結...

2020-12-02 標籤:印製電路板覆銅板特性阻抗華秋DFM 1085

高速PCB設計中過孔的重要性分析

高速PCB設計中過孔的重要性分析

增大焊盤會導致孔的容性增大,從而造成阻抗降低,增大焊盤的會導致信號的回損變差。所以説縮小過孔的焊盤能提升過孔的阻抗。並且焊盤越小,阻抗越高。...

2020-12-02 標籤:PCB設計過孔華秋DFM 663

PCB設計過程中進行迴流路徑分析:高速信號迴流路徑

PCB設計過程中進行迴流路徑分析:高速信號迴流路徑

一般迴流路徑不連續問題常是由於缺少接地過孔Via、接地層中的間隙、缺少去耦電容,或是使用錯誤Net所引起的。 而當你的PCB設計愈趨複雜,要快速找出這些問題難度也愈高。...

2020-11-20 標籤:pcbPCB設計高速PCB高速信號華秋DFM 875

SMT加工返修更換片式元器件的方法

SMT加工返修更換片式元器件的方法

在SMT加工返修中,片式元器件是接觸較多的材料之一,在SMT加工中時常會遇到需要更換片式元器件的狀況。...

2020-11-20 標籤:元器件smtsmt加工 1189

淺談PCB設計DDR2佈線中面臨的困難

淺談PCB設計DDR2佈線中面臨的困難

本文首先列出了DDR2佈線中面臨的困難,接着系統的講述了DDR2電路板設計的具體方法,最後給出個人對本次電路設計的一些思考。...

2020-11-20 標籤:cpualtiumDDR2PCB設計華秋DFM 2019

影響PCB設計的一些DFM問題

影響PCB設計的一些DFM問題

在PCB設計上,我們所説的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數選擇和PCB設計細節方面等。...

2020-11-20 標籤:pcbDFM華秋DFM 932

PCB設計中,如何選擇電源芯片

PCB設計中,如何選擇電源芯片

作為一名硬件工程師,與各種芯片打交道是必然的事,今天,我們不妨就來説説工程師們的芯事之一:電源芯片的選擇。 在PCB設計中,電源芯片選擇DC/DC還是LDO? 在進行PCB設計時,電源芯片設...

2020-11-20 標籤:ldoPCB設計DCDC電源芯片華秋DFM 1101

高速PCB設計影響信號質量的5大問題

高速PCB設計影響信號質量的5大問題

在高速PCB設計中,“信號”始終是工程師無法繞開的一個知識點。不管是在設計環節,還是在測試環節,信號質量都值得關注。...

2020-11-20 標籤:示波器PCB設計高速器件華秋DFM 693

克服PCB板間多連接器組對齊的挑戰

克服PCB板間多連接器組對齊的挑戰

PCB板有許多可以改進的方向,包括密度、更高的數據速率、熱管理和可靠性。...

2020-11-18 標籤:PCB板連接器 377

什麼是PCB油墨 常見的PCB線路板油墨品牌

什麼是PCB油墨 常見的PCB線路板油墨品牌

在PCB電路板生產製造過程中,需要防焊保護和文字標記的地方都需要印上PCB油墨,以達到線路板保護和標記的要求。...

2020-11-18 標籤:pcb線路板油墨華秋DFM 1069

PCB設計之電鍍製作

PCB設計之電鍍製作

厚化銅由於化學銅的厚度僅約20~30微吋,必須再做一次全板面的電鍍銅才能進行下一工序的製作....

2020-11-18 標籤:PCB設計電鍍華秋DFM 633

PCB工藝之鍍金製程

PCB工藝之鍍金製程

目前各PCB廠之鍍金製程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現就貴廠電鍍金手指作一説明。...

2020-11-18 標籤:pcb華秋DFM 987

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